Enquanto aguardamos a chegada oficial da série P70, há rumores de que a Huawei apresentará o sucessor direto da linha Mate 60 ainda este ano, o Mate 70. A empresa deverá anunciar os novos modelos em outubro, com destaque para um chipset Kirin atualizado e recursos de imagem aprimorados. Infelizmente, detalhes detalhados do SoC ainda não foram descobertos, mas olhando para os esforços atuais da Huawei, pode ser o seu silício mais avançado até à data.
O chipset Kirin sem nome que alimenta a família Mate 70 pode ser o primeiro silício de 5 nm da Huawei, sucedendo diretamente ao Kirin 9000S
Com o sucesso da Huawei com o lançamento da série Mate 60 no ano passado, principalmente devido ao seu chipset Kirin 9000S, a empresa provavelmente pretende manter o ritmo com o lançamento do Mate 70. Anteriormente, informamos que a família P70 deverá chegar com o Kirin 9010. No entanto, dado que o seu nome não é muito diferente do Kirin 9000S, poderá ser uma versão ligeiramente alterada deste último. Isto significa que um SoC inteiramente novo poderia ser lançado com o lançamento do Mate 70 e, de acordo com relatórios anteriores, poderia ser a primeira peça de 5 nm da Huawei e da SMIC.
As informações sobre as atualizações do Mate 70 vêm do CnBeta, com detalhes adicionais mencionando que os modelos principais abandonarão totalmente o Android e serão fornecidos com o HarmonyOS da Huawei. Como a Huawei não envia os seus aparelhos para o estrangeiro e limita-os à China, isso fará pouca diferença na experiência do utilizador, uma vez que os clientes dependem de aplicações e serviços locais em vez dos desenvolvidos pela Google. Também é relatado que a Huawei pretende ter um volume de remessas maior do Mate 70 preparado do que do Mate 60.
Isto pode significar que a Huawei e a SMIC trabalharão juntas para garantir que um fornecimento constante de chips esteja disponível para os novos modelos. Anteriormente, dizia-se que o maior fabricante de semicondutores da China estava montando linhas de produção de 5 nm para o próximo chipset Kirin da Huawei, com a comercialização possivelmente começando ainda este ano. Infelizmente, a empresa dependerá de equipamentos DUV mais antigos para que isso aconteça, e isso pode fazer com que esses wafers de 5 nm se tornem 50% mais caros em comparação com os da TSMC na mesma litografia.
Além disso, as chances de rendimentos mais baixos de wafer são altas devido ao uso de máquinas da geração anterior em vez de hardware EUV de última geração. Ainda assim, valerá a pena se isso significar que a Huawei lançará um chipset avançado para a série Mate 70 e, ao mesmo tempo, eliminará a dependência de empresas estrangeiras. A ex-gigante chinesa está investindo aproximadamente US$ 1,66 bilhão em uma fábrica de pesquisa e desenvolvimento de chips. No entanto, não está confirmado se a instalação permitirá a produção em massa dos futuros chipsets Kirin. Parece que esperaremos até outubro para continuar recebendo atualizações sobre o assunto.
Fonte de notícias: CnBeta
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